PCB电路板解决方案

一、定义

PCB点胶机是专门针对印刷电路板（PCBA） 完成精密涂胶、固定、填充、三防防护的自动化流体设备，用于SMT贴片、芯片封装、线路板防护全制程，精准控制微量胶水，杜绝溢胶、偏移、少胶不良。

二、PCB四大核心应用工艺

1. SMT红胶点胶（贴片固定）

回流焊前在电阻、电容、连接器底部点红胶，防止波峰焊时元件掉落移位；
胶水：红胶、SMT贴片胶；设备：三轴时间压力点胶机。

2. BGA/CSP底部填充 Underfill

芯片与PCB缝隙注环氧底填胶，缓冲热胀冷缩应力，防止焊点断裂（手机主板、显卡核心工艺）；
精度要求极高，主流配压电喷射阀。

3. 选择性三防涂覆（Conformal Coating）

PCB整板局部喷涂三防漆（丙烯酸、硅橡胶、PU），防潮、防霉、防盐雾；精准避开连接器、金手指禁涂区域。

4. 密封/导热/围坝填充

• 电源板、模块导热：点导热硅脂（螺杆阀）；
• 接口、屏蔽罩密封：硅胶、UV胶围边；
• 元器件灌封：AB环氧树脂灌胶机。

2. 四轴旋转点胶机（圆形PCB、环形围胶）

三轴+R旋转轴，360°工件旋转，适合传感器、圆形电源板侧面密封。

3. 视觉全景在线式点胶机（大批量SMT产线）

• 搭载CCD视觉自动识别PCB Mark定位，无需人工治具定位；
• 可对接SMT流水线，自动上下板连续生产；
• 标配压电喷射阀，非接触高速点胶，效率提升3倍；
• 适用：手机主板、车载PCB、工控板大规模量产。

三、按点胶阀（核心精密部件）选型

1. 时间压力阀（最通用）
   成本低，适配UV胶、红胶、三防漆；缺点：高粘度胶水出胶不稳定。
2. 螺杆阀（高粘度/含填料胶）
   导热硅脂、银浆、AB胶定量稳定，适合电源PCB导热填充。
3. 压电喷射阀（高端精密）
   无接触喷射，最小胶点0.2mm，频率最高1000Hz；BGA底填、微型FPC软板首选。

四、配套耗材

红胶、底部填充胶、三防漆、导热凝胶/硅脂、UV密封胶、AB灌封胶、点胶针筒、喷嘴、压力桶、清洗溶剂。

五、行业应用PCB产品

消费电子主板、汽车车载PCB、工控控制板、电源适配器板、医疗美容线路板、FPC柔性电路板、5G通信模块板。