PCB 点胶常用哪些工艺？

主要是底部填充（Underfill）、三防涂覆、元器件粘接、板边密封与导热胶涂布，按产品可靠性要求选配。

三防涂覆会涂到连接器上吗？

不会。视觉点胶按编制好的路径做选区涂覆，可精确避开连接器、金手指、测试点等禁涂区域。

CCD 视觉识别板上的 MARK 点，自动计算实际位置与角度偏差并补偿到点胶路径，拼板变形也能逐板修正。

采用螺杆阀或喷射阀配合胶量闭环，按芯片尺寸设定出胶量与走胶路径，避免溢胶或缺胶，可寄样验证。

可以。在线式点胶机可直接接入 SMT 后段流水线，配合轨道自动上下板。

全站搜索

Intelligent leadership in industrial upgrading

博立智能 PCB 电路板视觉点胶方案：PCBA 底部填充、三防涂覆、元器件粘接与密封点胶，CCD 视觉自动识别 MARK 点，路径精度 ±0.02mm，适配 641 全景视觉与在线式点胶机，源头工厂支持免费打样。

PCB 电路板视觉点胶解决方案：底部填充与三防涂覆工艺详解
2026年9月1日 0
PCB 电路板视觉点胶解决方案详解底部填充（Underfill）与三防涂覆（Conformal Coating）两大核心工艺，从胶水选型、设备配置到工艺参数给出可落地的选型建议。
查看全文
PCB电路板解决方案
2026年7月18日 0
博立智能PCB电路板点胶解决方案，专为PCBA制造全制程设计：覆盖SMT红胶贴片固定、BGA/CSP底部填充、选择性三防涂覆、密封导热围坝填充四大核心工艺。搭载CCD视觉定位+压...
查看全文