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手机内屏(显示模组)是整机上最”娇气”的部件之一。边框胶要细、要连续,还要紧贴显示区走——胶多一点溢进显示区就是脏污不良,少一点或断一段就是防尘失效。它和摄像头、中框这类结构件点胶的关注点完全不一样。
一是屏体与中框或支架的边框粘接,胶线沿四周走一圈,是主战场;
二是背光模组的遮光与固定;
三是驱动 IC、排线的补强固定;
四是屏下指纹、听筒、感光元件开窗周边的密封。
共同要求是细、匀、准,且绝不能溢到该留白的地方。
第一,溢胶即不良。边框紧邻显示区,胶量稍大或收胶拖尾,胶就爬进显示区造成脏污、亮边,基本无法返修。
第二,断点即失效。断一段,粉尘从缝隙进入,整机防尘测试过不了。
第三,屏体薄、怕压。屏体刚度有限,针头下探过深或受力不均就可能压伤。
第四,胶线粗细不统一会带来屏体翘曲与装配间隙。
边框结构粘接常用反应型热熔胶,用热熔胶阀稳定吐胶;细胶线收胶最怕拉丝拖尾,回吸阀在停胶瞬间回吸,配合顶针阀与细针头走细线,是控制溢胶的第一道关。驱动 IC 与开窗周边的微量点位用压电阀。面对已贴合的薄屏、存在高低差,可用气动喷射阀非接触跨越 0.5–1cm 作业,避免碰压屏面。
内屏选型按“要不要返修”分两条路线,配置完全不同。
路线一,屏要能拆返修:胶选可返修的热熔胶类,设备须带加热温控,阀体走热熔胶阀,重点是温控稳定与收胶干净,平台精度次之——博立 BL-SS331(300×300×100mm)配加热与热熔胶阀即可,投入更友好。
路线二,一次性粘接不返修:可上结构胶,重点转为粘接强度与胶线细度,平台精度成硬指标——博立QA531 大理石平台机身,配顶针阀与回吸阀沿边框走细胶线,是这条路线主力。
无论哪条路线,博立机型均为丝杆加雷赛伺服、I7 工控机、海康相机配自研光源,XY 轴 800mm/s、Z 轴 500mm/s,多程序存储换型号调用模板;选配每加 100mm 行程或一轴加 ¥5,000。
一家做手机显示模组的工厂,原靠人工沿屏体边框打胶,问题集中在:胶线粗细不一、收胶拖尾溢进显示区造成脏污、拐角偶尔断胶致防尘不良,薄屏偶有压伤。上博立自动化点胶方案后,相机识别屏体轮廓与显示区边界作走胶基准,顶针阀配回吸阀控制细胶线与收胶,Z 轴高度按程序控制避免压伤,模板按机型保存。结果溢胶与断点不良下降,脏污返修减少。
建议拿真实屏体到博立免费打样,重点验证溢胶控制、胶线连续性与薄屏压伤三项,而非只看”打得快不快”。博立不限次远程售后与培训,想用你的真实屏体验证效果,联系博立:13352947677,工程师帮你出方案。
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